9icnet为您提供由Diodes Incorporated设计和生产的RS3D-13-F，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。RS3D-13-F参考价格为0.61000美元。Diodes Incorporated RS3D-13-F封装/规格：DIODE GEN PURP 200V 3A SMC。您可以下载RS3D-13-F英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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RS3D-13是DIODE GEN PURP 200V 3A SMC，包括切割胶带（CT）封装，它们设计用于DO-214AB，SMC封装盒，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供SMC等供应商设备封装功能，速度设计用于快速恢复=20mA（Io），以及标准二极管类型，该器件还可以用作5μA@200V电流反向泄漏Vr。此外，正向电压Vf Max If为1.3V@3A，该器件提供200V电压DC反向Vr Max，该器件具有3A的电流平均整流Io，反向恢复时间trr为150ns，电容Vr F为50pF@4V，1MHz，其工作温度结范围为-65°C ~ 150°C。
RS3D是整流器3.0 Amp 200 Volt 150ns，包括200 V Vr反向电压，它们设计为在1.3 V Vf正向电压下工作，单位重量如数据表注释所示，用于0.008289 oz，提供150 ns等恢复时间功能，产品设计用于快速恢复整流器以及R6部件别名，该装置也可以用作卷筒包装。此外，封装外壳为DO-214AB-2，该器件为SMD/SMT安装型，其最小工作温度范围为-55 C，最大浪涌电流为100 A，最大工作温度范围+150 C，Ir反向电流为10 uA，如果正向电流为3 A，配置为单一。
RS3C-E3/57T，带有VISHAY制造的电路图。RS3C-E3/57T采用DO-214AB封装，是IC芯片的一部分。
