塑料硅整流器由HY电子(开曼)有限公司在JEDEC或表面安装封装中,在1至6安培时。它们具有低电压降、低反向泄漏电流和产生高电流功率的特点。
扩散结
极性:色带表示阴极
适用于表面安装(仅SMA版本)和通孔(JEDEC)应用
JEDEC/SMT封装:模制塑料材料具有UL认证94V-0
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
4000+ | 0.14064 | 562.57200 |
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塑料硅整流器由HY电子(开曼)有限公司在JEDEC或表面安装封装中,在1至6安培时。它们具有低电压降、低反向泄漏电流和产生高电流功率的特点。
扩散结
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适用于表面安装(仅SMA版本)和通孔(JEDEC)应用
JEDEC/SMT封装:模制塑料材料具有UL认证94V-0
深圳辰达行电子有限公司(简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体功率器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。 公司深耕半导体领域15载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOS...