CoolSiC™ DPAK real2pin封装中的第5代600V、2A肖特基二极管代表了SiC肖特基势垒二极管的领先技术。英飞凌专有的扩散焊接工艺已经在G3中引入,现在结合了更紧凑的新设计和薄晶圆技术。其结果是,一系列新产品在所有负载条件下都显示出提高的效率,这既来自于改进的热特性,也来自于较低的品质因数(Qcx伏f).
特色
- 改进的品质因数(Q c x V f)
- 无反向回收费用
- 软开关反向恢复波形
- 与温度无关的开关行为
- 高工作温度(T j最高175°C)
- 提高浪涌能力
- 无铅铅镀层
- 更高的过电压安全裕度,补充了CoolMOS™ 提供
- 在所有负载条件下提高效率
- 与硅二极管替代品相比,效率更高
- 与快速硅二极管反向恢复波形相比,EMI降低
- 高度稳定的切换性能
- 降低冷却要求
- 降低热失控风险
- 符合RoHS
- 非常高质量和大批量的制造能力
应用
- 太阳的
- 不间断电源
- 电机驱动装置