STTH802CFP采用ST新的200V平面Pt掺杂技术,特别适用于开关模式基极驱动和晶体管电路。
该装置封装在TO-220AC、TO-220FPAC、DPAK和D2PAK中,用于低压、高频逆变器、续流和极性保护。
特色
- Verylow传导损耗
- 每次向下和向后恢复
- 可忽略的开关损耗
- 高温
起订量: 1
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STTH802CFP采用ST新的200V平面Pt掺杂技术,特别适用于开关模式基极驱动和晶体管电路。
该装置封装在TO-220AC、TO-220FPAC、DPAK和D2PAK中,用于低压、高频逆变器、续流和极性保护。
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