1.切换速度快。
2.表面安装封装非常适合自动插入。
3.硅外延平面结构。
4.无铅符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
机械数据
1.外壳:迷你熔化玻璃
2.端子:根据MIL-STD-750方法2026可焊接
3.极性:阴极带
4.标记:仅阴极带
5.重量:0.03克
文件中的其他数据表:BAV102、BAV103
起订量: 2500
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 0.17459 | 0.17459 |
10+ | 0.13941 | 1.39411 |
30+ | 0.11986 | 3.59589 |
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1.切换速度快。
2.表面安装封装非常适合自动插入。
3.硅外延平面结构。
4.无铅符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
机械数据
1.外壳:迷你熔化玻璃
2.端子:根据MIL-STD-750方法2026可焊接
3.极性:阴极带
4.标记:仅阴极带
5.重量:0.03克
文件中的其他数据表:BAV102、BAV103
40多年来,Diotec Semiconductor为半导体芯片、封装类型、引线配置等提供定制解决方案。他们致力于通过创新和高质量的客户服务取得成功。迪奥泰克将是您的二极管和整流器应用的专家。