特征
-薄型表面安装应用,以优化电路板空间。
-低功耗,高效率。
-高电流能力,低正向压降。
-高浪涌能力。
-过电压保护的保护环。
-硅外延平面芯片,金属硅结。
-超高速切换。
(图片:引线/示意图)
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 1.82780 | 1.82780 |
10+ | 1.47910 | 14.79102 |
30+ | 1.32965 | 39.88977 |
100+ | 1.09603 | 109.60320 |
500+ | 1.01300 | 506.50300 |
1000+ | 0.96319 | 963.19000 |
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特征
-薄型表面安装应用,以优化电路板空间。
-低功耗,高效率。
-高电流能力,低正向压降。
-高浪涌能力。
-过电压保护的保护环。
-硅外延平面芯片,金属硅结。
-超高速切换。
(图片:引线/示意图)
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