9icnet为您提供由Comchip Technology设计和生产的CDBZ320200-HF，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。CDBZ320200-HF价格参考1.42000美元。Comchip Technology CDBZ320200-HF封装/规格：DIODE SCHOTTKY 200V 20A TO277。您可以下载CDBZ320200-HF英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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CDBZ310200H-HF带引脚细节，包括CDBZ310200系列，它们设计用于肖特基整流器产品，包装如数据表注释所示，用于Digi-ReelR替代包装，提供单位重量功能，如0.004007盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及to-277，3-PowerDFN封装盒，该器件也可以用作Si技术。此外，安装类型为表面安装，该设备在TO-277（Z3）供应商设备包中提供，该设备具有单一配置，速度为快速恢复=20mA（Io），二极管类型为肖特基，电流反向泄漏Vr为100μa@200V，电压正向Vf Max If为820mV@10A，电压直流反向Vr Max为200V，电流平均整流Io为10A，其工作温度结范围为-55°C~150°C，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-55 C，Vf正向电压为0.82 V，Ir反向电流为50 mA，If正向电流为10 A，Vrm重复反向电压为200 V，Ifsm正向浪涌电流为250A。
带有用户指南的CDBZ31060-HF，包括60 V Vrm重复反向电压，它们设计为在750 mV@10A电压正向Vf Max下工作。如果数据表注释中显示了用于60 V的电压直流反向Vr Max，提供0.75 V等Vf正向电压特性，单位重量设计为0.004007盎司，以及Si技术，该设备也可以用作TO-277（Z3）供应商设备包。此外，速度为快速恢复=20mA（Io），该器件为CDBZ31060系列，该器件具有肖特基整流器产品，封装为Digi-ReelR交替封装，封装外壳为TO-277，3-PowerDFN，工作温度结范围为-55°C~150°C，安装样式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，其最小工作温度范围为-55℃，最大工作温度范围+150℃，Ir反向电流为15 mA，Ifsm正向浪涌电流为180 A，If正向电流为10 A，二极管类型为肖特基，电流反向泄漏Vr为100μA@60V，电流平均整流Io为10A，配置为单一。
带有电路图的CDBZ31060H-HF，包括单组态，其设计用于10A电流平均整流Io，电流反向泄漏Vr如数据表注释所示，用于100μa@60V，提供二极管类型的特性，如肖特基，如果正向电流设计用于10A，以及270 a Ifsm正向浪涌电流，该器件也可以用作15 mA Ir反向电流，其最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围是-55 C，该器件具有安装型表面安装，安装类型为SMD/SMT，其工作温度结范围为-55°C~150°C，封装外壳为TO-277，3-PowerDFN，包装为Digi-ReelR交替包装，产品为肖特基整流器，系列为CDBZ31060，速度为快速恢复=20mA（Io），供应商设备包装为TO-277（Z3），技术为Si，单位重量为0.004007 oz，Vf正向电压为0.65V，电压DC反向Vr Max为60V，电压正向Vf Max If为650mV@10A，Vrm重复反向电压为60V。
