ACDBCT360-HF

Comchip的新型ACDBCT3系列肖特基二极管的正向电流为3.0 a，反向电压范围为20 V～100 V。表面贴装DO-214AB/SMC封装是无引线和薄型的，具有大型终端，是高速表面贴装工艺的理想选择。它比标准DO-214AB/SMC封装薄58%。ACDBCT3系列具有低功耗和高效率的特点，能够处理高电流。这些部件符合REACH和RoHS标准，无卤素，无铅。DO-214AB/SMC封装（8.0+/-0.1 x 5.0+/-0.1 x 1.2+/-0.15 mm）内部是一个具有低正向电压的3A肖特基芯片，使其比标准3A肖特基二极管更高效。这些零件通过了汽车级分立半导体的应力测试，并通过了AEC-Q101认证。DO-214AB/SMC包装符合UL 94V-0易燃性分类。根据MIL-STD-750方法2026，端子为哑光镀锡，可焊接。保证高温焊接：250°C/10秒。