起订量: 5
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 0.53330 | 0.53330 |
| 10+ | 0.42821 | 4.28215 |
| 30+ | 0.37566 | 11.27001 |
| 250+ | 0.32579 | 81.44825 |
| 500+ | 0.29426 | 147.13250 |
| 1000+ | 0.27850 | 278.50400 |
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这个HY电子超快整流器由几个系列组成，可提供低至50V至1000V的反向电压，包括1安培至3安培的正向电流。这个UF400倍系列，HER20倍系列和UF540倍均采用JEDEC模压塑料外壳提供。超快的开关使其非常高效，而色带表明其为阴极型。
UF400X系列-50至1000伏，1 A（JEDEC DO-41）
HER20X系列-50至1000伏，2 A（JEDEC DO-15）
UF540x系列-50至1000伏，3A（JEDEC DO-27）
·扩散结
·超快切换
·低反向泄漏电流
·低正向压降
·高电流能力
·塑料材料具有UL认证94V-0
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | UF5408-E3/54 | 威世半导体 (Vishay Cera-Mite) | 二极管种类: 标准 最大直流反向电压 (Vr): 1000伏 整流平均值 (Io): 3A 反向恢复时长 (trr): 75 ns 供应商设备包装: DO-201AD 工作结温: -55摄氏度~150摄氏度 | ¥1.26099 |
 | UF5402-E3/54 | 威世二极管 (Vishay General) | 二极管种类: 标准 最大直流反向电压 (Vr): 200伏 整流平均值 (Io): 3A 反向恢复时长 (trr): 50 ns 供应商设备包装: DO-201AD 工作结温: -55摄氏度~150摄氏度 | ¥4.85274 |
 | UF5404-E3/54 | 威世二极管 (Vishay General) | 二极管种类: 标准 最大直流反向电压 (Vr): 400伏 整流平均值 (Io): 3A 反向恢复时长 (trr): 50 ns 供应商设备包装: DO-201AD 工作结温: -55摄氏度~150摄氏度 | ¥4.85274 |
 | UF5401-E3/54 | 威世二极管 (Vishay General) | 二极管种类: 标准 最大直流反向电压 (Vr): 100伏 整流平均值 (Io): 3A 反向恢复时长 (trr): 50 ns 供应商设备包装: DO-201AD 工作结温: -55摄氏度~150摄氏度 | ¥4.85274 |
 | UF5408-E3/73 | 威世二极管 (Vishay General) | 二极管种类: 标准 最大直流反向电压 (Vr): 1000伏 整流平均值 (Io): 3A 反向恢复时长 (trr): 75 ns 供应商设备包装: DO-201AD 工作结温: -55摄氏度~150摄氏度 | ¥6.88076 |
 | UF5406-E3/73 | 威世二极管 (Vishay General) | 二极管种类: 标准 最大直流反向电压 (Vr): 600 V 整流平均值 (Io): 3A 反向恢复时长 (trr): 75 ns 供应商设备包装: DO-201AD 工作结温: -55摄氏度~150摄氏度 | ¥6.88076 |
 | UF5403 | 德欧泰克半导体 (Diotec) | 二极管种类: 标准 最大直流反向电压 (Vr): 300伏 整流平均值 (Io): 3A 反向恢复时长 (trr): 50 ns 供应商设备包装: DO-201 工作结温: -50摄氏度~175摄氏度 | ¥0.6621 |
 | UF5404 | 森美特 (SUNMATE) | 二极管种类: 标准 最大直流反向电压 (Vr): 400伏 整流平均值 (Io): 3A 反向恢复时长 (trr): 50 ns 供应商设备包装: DO-201AD | ¥0.41828 |
 | UF5405 | 德欧泰克半导体 (Diotec) | 二极管种类: 标准 最大直流反向电压 (Vr): 500 V 整流平均值 (Io): 3A 反向恢复时长 (trr): 75 ns 供应商设备包装: DO-201 工作结温: -50摄氏度~175摄氏度 | ¥0.6621 |
 | UF5031D1156.250000 | XTAL OSC | ¥0.00 |
鲁光电子科技有限公司（简称LGE）成立于2002年9月,是一家从事半导体器件研发、生产和销售的双高新企业，产品符合AEC-Q101标准。先后引进了10多条自动化生产线，具备规模化、系列化的封装测试能力，...
