高效率
超小型、薄型表面安装封装
针对低正向压降和高结温进行了优化
低电容
可忽略的功率开关损耗
低泄漏电流
起订量: 4075
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 0.20425 | 0.20425 |
100+ | 0.18469 | 18.46940 |
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高效率
超小型、薄型表面安装封装
针对低正向压降和高结温进行了优化
低电容
可忽略的功率开关损耗
低泄漏电流
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