SS10100HE_R1_00001

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SS1060 T/R，带有PANJIT制造的销细节。SS1060 T/R采用SOD123封装，是IC芯片的一部分。

SS1060F，带有SUMMIT制造的用户指南。SS1060F采用SMAF封装，是IC芯片的一部分。

SS1060FL，电路图由PANJIT制造。SS1060FL采用SOD-123封装，是IC芯片的一部分。

SS1060FL T/R，带有PANJIT制造的EDA/CAD模型。SS1060FL T/R采用SOD-123封装，是IC芯片的一部分。