特色
- 低正向压降
- 低调包装
- 快速切换，实现高效率
EGF1D
- 描述:二极管种类: 标准 最大直流反向电压 (Vr): 200伏 整流平均值 (Io): 1A 反向恢复时长 (trr): 50 ns 供应商设备包装: DO-214AC（SMA） 工作结温: -65摄氏度~175摄氏度
- 品牌: 安盛美 (onsemi)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 4.49059 | 4.49059 |
| 10+ | 3.83149 | 38.31494 |
| 100+ | 2.86311 | 286.31180 |
| 500+ | 2.24979 | 1124.89500 |
| 1000+ | 1.73851 | 1738.51300 |
| 2000+ | 1.68832 | 3376.64000 |
| 7500+ | 1.68832 | 12662.40000 |
- 库存: 4917
- 单价: ¥4.27331
-
数量:
- +
- 总计: ¥4.49
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规格参数
- 部件状态 可供货
- 速度 快速恢复=＜500ns，＞200毫安（Io）
- 安装类别 表面安装
- 整流平均值 (Io) 1A
- 包装/外壳 DO-214AC，SMA
- 制造厂商 安盛美 (onsemi)
- 二极管种类 标准
- 供应商设备包装 DO-214AC（SMA）
- 电容@Vr、法数 15皮法@4V，1MHz
- 工作结温 -65摄氏度~175摄氏度
- 最大直流反向电压 (Vr) 200伏
- 最大正向压降 (Vf) @ 正向工作电流 (If) 1伏@1 A
- 反向恢复时长 (trr) 50 ns
- 反向漏电流 @ 直流反向电压 10A@200伏
- 特点 -
EGF1D 产品详情
EGF1D是一种具有玻璃钝化结的超快恢复整流器。
EGF1D 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | EGF.0B.303.CLL | 瑞士雷莫 (LEMO) | 连接端子种类: 插座，母插座 主要材质: 金属 针位数: three 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 安装类别: 面板安装 | ¥180.92764 |
| EGF.0B.306.CLL | 瑞士雷莫 (LEMO) | 连接端子种类: 插座，母插座 主要材质: 金属 针位数: 6 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 安装类别: 面板安装 | ¥219.24258 |
| EGF.0B.304.CLL | 瑞士雷莫 (LEMO) | 连接端子种类: 插座，母插座 主要材质: 金属 针位数: four 端接: 焊杯 安装类别: 面板安装 | ¥135.29737 |
| EGF.2B.319.CLL | 瑞士雷莫 (LEMO) | 连接端子种类: 插座，母插座 主要材质: 金属 针位数: nineteen 端接: 焊杯 安装类别: 面板安装 | ¥151.68081 |
| EGF.2B.319.CLN | 瑞士雷莫 (LEMO) | 连接端子种类: 插座，母插座 主要材质: 金属 针位数: nineteen 端接: 焊料 安装类别: 面板安装，通孔 | ¥213.46275 |
| EGF.2B.319.CYM | 瑞士雷莫 (LEMO) | 连接端子种类: 插座，母插座 主要材质: 金属 针位数: nineteen 端接: 压接 安装类别: 面板安装 | ¥175.90107 |
 | EGF106M1HD11RR | 万裕科技 (MAN YUE) | 容值：10uF 精度：±20% 额定电压：50V | ¥0.18726 |
 | EGF107M1CD11RR | 万裕科技 (MAN YUE) | 容值：100uF 精度：±20% 额定电压：16V | ¥0.14966 |
 | EGF475M1HD11CB | 万裕科技 (MAN YUE) | 容值：4.7uF 精度：±20% 额定电压：50V | ¥0.19951 |
 | EGF477M1VF20CB | 万裕科技 (MAN YUE) | 容值：470uF 精度：±20% 额定电压：35V | ¥0.65141 |
EGF1D所属分类：单整流二极管，EGF1D 由 安盛美 (onsemi) 设计生产，可通过久芯网进行购买。EGF1D价格参考￥4.273311，你可以下载 EGF1D中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询EGF1D规格参数、现货库存、封装信息等信息！
安盛美 (onsemi)
onsemi正在推动节能创新，使客户能够减少全球能源使用。该公司提供全面的节能电源和信号管理、逻辑、离散和定制解决方案组合，以帮助设计工程师解决其在汽车、通信、计算、消费、工业、LED照明、医疗、军事/...
