RB055L-30DDTE25

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RB055L-30DDTE25带有引脚细节，包括Digi-ReelR替代封装，它们设计用于DO-214AC、SMA封装盒，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供供应商设备封装功能，如PMDS，速度设计用于快速恢复=20mA（Io），以及肖特基二极管类型，该器件还可以用作50μA@30V电流反向泄漏Vr。此外，正向电压Vf Max If为550mV@3A，该设备提供30V电压DC反向电压Vr Max，该设备具有3A的电流平均整流Io，其工作温度结范围为150°C（最大值）。

RB0540S2，带有CYSTEK制造的用户指南。RB0540S2采用SOD-323封装，是IC芯片的一部分。

RB055L-30，电路图由ROHM制造。RB055L-30采用SOD-106封装，是二极管、整流器-单体的一部分。