- 特点：高电流/低VF
- 内部连接：单个
- 电路数量：1
- RoHS兼容产品（#）：可用
- 组装基地：泰国
特色
- 装配底座：120 pF
- 装配底座：0.40 V
- 装配底座：0.50 V
- 装配底座：0.35 V
- 装配底座：0.45 V
- 装配底座：0.15 mA
CUS10S40,H3F
- 描述:二极管种类: 肖特基 最大直流反向电压 (Vr): 40伏 整流平均值 (Io): 1A 供应商设备包装: USC 工作结温: 125摄氏度（最高）
- 品牌: 东芝 (Toshiba)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 2.75230 | 2.75230 |
| 10+ | 2.04249 | 20.42498 |
| 100+ | 1.15524 | 115.52430 |
| 500+ | 0.76485 | 382.42500 |
| 1000+ | 0.58638 | 586.38500 |
| 3000+ | 0.50990 | 1529.70000 |
| 6000+ | 0.45891 | 2753.46000 |
| 15000+ | 0.40792 | 6118.80000 |
| 30000+ | 0.38242 | 11472.75000 |
| 75000+ | 0.34765 | 26074.42500 |
- 库存: 0
- 单价: ¥2.75230
-
数量:
- +
- 总计: ¥2.75
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规格参数
- 部件状态 可供货
- 二极管种类 肖特基
- 速度 快速恢复=＜500ns，＞200毫安（Io）
- 反向恢复时长 (trr) -
- 安装类别 表面安装
- 包装/外壳 SC-76，SOD-323
- 工作结温 125摄氏度（最高）
- 整流平均值 (Io) 1A
- 最大直流反向电压 (Vr) 40伏
- 制造厂商 东芝 (Toshiba)
- 供应商设备包装 USC
- 反向漏电流 @ 直流反向电压 150A@40伏
- 电容@Vr、法数 120皮法@0V，1MHz
- 最大正向压降 (Vf) @ 正向工作电流 (If) 400 mV @ 500 mA
- 特点 -
- 种类 -
- 工作温度 -
CUS10S40,H3F 产品详情
CUS10S40,H3F 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | CUSTOM-51 | 丹东纳工业公司 (Dantona) | 电池化学物质成份: 镍镉 额定电压: 1.2伏 容量: 1.2Ah 端接样式: Wire Leads with Connector 大小/尺寸: 0.70“直径x 1.70”高（17.8毫米 x 43.2毫米） 包装: 箱 | ¥50.62787 |
 | CUSTOM-256 | 丹东纳工业公司 (Dantona) | 电池化学物质成份: 镍镉 额定电压: 3.6伏 电芯尺寸: AA 端接样式: Wire Leads with Connector 包装: 箱 | ¥50.62787 |
 | CUSZRGBK02W1 | 泛达 (Panduit) | ENCLOSURE | ¥1.05341 |
| CUSZVGBK02B1 | 泛达 (Panduit) | ENCLOSURE | ¥1.95948 |
| CUSZRABK01W1 | 泛达 (Panduit) | ENCLOSURE | ¥4.62533 |
| CUSZVABK01W1 | 泛达 (Panduit) | ENCLOSURE | ¥75.58763 |
| CUSZRABK01B1 | 泛达 (Panduit) | ENCLOSURE | ¥0.70256 |
| CUSZVABK01B1 | 泛达 (Panduit) | ENCLOSURE | ¥7.48047 |
| CUSZVGBK02W1 | 泛达 (Panduit) | ENCLOSURE | ¥1.46741 |
| CUSTOM_CABLE | CUSTOM CABLE | ¥7.2429 |
CUS10S40,H3F所属分类：单整流二极管，CUS10S40,H3F 由 东芝 (Toshiba) 设计生产，可通过久芯网进行购买。CUS10S40,H3F价格参考￥2.752302，你可以下载 CUS10S40,H3F中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询CUS10S40,H3F规格参数、现货库存、封装信息等信息！
东芝 (Toshiba)
东芝电子设备和存储公司提供了一系列支持技术解决方案，使OEM、ODM、CMs和无晶圆厂芯片公司能够为计算、网络、通信、数字消费、汽车和其他市场开发先进的集成产品。
