9icnet为您提供由Vishay General Semiconductor-Diodes Division设计和生产的MSS1P3HM3_A/H,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。MSS1P3HM3_A/H参考价格为0.42000美元。Vishay General Semiconductor-Diodes Division MSS1P3HM3_A/H封装/规格:DIODE SCHOTTKY 30V 1A MICROSMP。您可以下载MSS1P3HM3_A/H英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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MSS1P2U-M3/89A是DIODE SCHOTTKY 20V 1A MICROSMP,包括eSMPR系列,它们设计用于Digi-ReelR封装,数据表说明中显示了MICROSMP中使用的封装盒,提供表面安装等安装类型功能,供应商设备封装设计用于MICROSMP,以及快速恢复=20mA(Io)速度,该器件也可以用作肖特基二极管型。此外,电流反向泄漏Vr为1.2mA@30V,该器件的电压正向Vf Max为400mV@1A。如果,该器件具有20V的电压反向Vr Max,电流平均整流Io为1A,则其工作温度结范围为-55°C ~ 125°C。
MSS1P3-E3/89A是DIODE SCHOTTKY 30V 1A MICROSMP,包括550mV@1A正向电压Vf Max。如果它们设计为在30V直流反向电压Vr Max下工作,则数据表说明中显示了用于MICROSMP的供应商设备包,该产品提供快速恢复=20mA(Io)等速度功能,该系列设计用于eSMPR以及Digi-ReelR封装,该器件也可用作MicroSMP封装盒,其工作温度结范围为-55°C~150°C,该器件为表面安装安装型,该器件具有二极管型肖特基二极管,电流反向泄漏Vr为200μa@30V,电流平均整流Io为1A。
MSS1P2U-M/89A,带有VISHAY制造的电路图。MSS1P2U-M/89A采用MicroSMP封装,是IC芯片的一部分。