RB055L-60DDTE25

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RB055L-60DDTE25带有引脚细节，包括Digi-ReelR替代封装，它们设计用于DO-214AC、SMA封装盒，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供供应商设备封装功能，如PMDS，速度设计用于快速恢复=20mA（Io），以及肖特基二极管类型，该器件还可以用作70μA@60V电流反向泄漏Vr。此外，正向电压Vf Max If为680mV@3A，该设备提供60V电压DC反向电压Vr Max，该设备具有3A的电流平均整流Io，其工作温度结范围为150°C（最大值）。

RB055L-60（TE-25），带有ROHM制造的用户指南。RB055L-60（TE-25）采用PMDS封装，是IC芯片的一部分。

RB055L-60 TE25，电路图由ROHM制造。RB055L-60 TE25采用PMDS封装，是IC芯片的一部分。