特色
- 直接铜键合衬底上的硅片
- 高功耗
- 隔离安装表面
- 国际标准包
- 平面钝化芯片
- 恢复时间极短
- 极低的开关损耗
- IRM值低
- 软恢复行为
- UL94V-0可燃性等级
- 雪崩电压额定值,运行可靠
- 低EMI/RFI的软反向恢复
- 电气隔离背面
- <25pF低阴极至接线片电容
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 61.05764 | 61.05764 |
10+ | 55.14744 | 551.47441 |
100+ | 45.65634 | 4565.63440 |
500+ | 39.75685 | 19878.42900 |
1000+ | 34.97668 | 34976.68800 |
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