特色
■
•IEC6100-4-2规定的静电放电(ESD)测试
标准>16千伏(SK32A~SK36A)。
标准>10千伏(SK310A~SK320A)。
•薄型表面安装应用,以便
优化电路板空间。
•低功耗、高效率。
•高电流能力,低正向压降。
•超高速切换。
•硅外延平面芯片,金属硅结。
•后缀“G”表示无卤素零件,例如SK32AG。
•无铅零件符合环境标准
MIL-STD-19500/228标准
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 3.25930 | 3.25930 |
10+ | 2.81748 | 28.17488 |
100+ | 2.10623 | 210.62350 |
500+ | 1.65456 | 827.28400 |
1000+ | 1.27858 | 1278.58900 |
2000+ | 1.16574 | 2331.49000 |
7500+ | 0.93361 | 7002.07500 |
15000+ | 0.87334 | 13100.23500 |
37500+ | 0.82134 | 30800.43750 |
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•IEC6100-4-2规定的静电放电(ESD)测试
标准>16千伏(SK32A~SK36A)。
标准>10千伏(SK310A~SK320A)。
•薄型表面安装应用,以便
优化电路板空间。
•低功耗、高效率。
•高电流能力,低正向压降。
•超高速切换。
•硅外延平面芯片,金属硅结。
•后缀“G”表示无卤素零件,例如SK32AG。
•无铅零件符合环境标准
MIL-STD-19500/228标准
40多年来,台湾半导体因其在离散功率整流器方面的核心竞争力而受到认可,该公司已扩大其产品组合,包括沟道肖特基、模拟集成电路、LED驱动集成电路、功率晶体管和MOSFET,现在从一个来源提供完整的解决方案...