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S1S6020F00A100,带有EPSON制造的用户指南。S1S6020F00A100采用QFP封装,是IC芯片的一部分。
S1SD,带有SHIDENGEN制造的电路图。S1SD采用DO-214封装,是IC芯片的一部分。
S1SG带有GEN SEMI制造的EDA/CAD模型。S1SG采用SMA封装,是IC芯片的一部分。