9icnet为您提供由Rohm Semiconductor设计和生产的RFL30TZ6SGC13，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。RFL30TZ6SGC13参考价格为5.73000美元。Rohm Semiconductor RFL30TZ6SGC13封装/规格：650V 30A，TO-247-2L，ULTRA SOFT。您可以下载RFL30TZ6SGC13英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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GC123506BH-8 DA.05.N.B515是风扇CPU冷却器38.2X7.9MM 12VDC，包括7.9MM宽，设计用于使用2线引线终端，其工作温度范围为14~158°F（-10~70°C），提供12VDC等额定电压功能，尺寸尺寸设计用于方形-38.2mm长x 38.2mm高，以及1.20W功率瓦，该装置也可以用作6.0 CFM（0.17m3/min）空气流量。此外，静压为0.160 In H2O（39.8 Pa），该设备为滚珠轴承型，该设备具有风扇型CPU冷却器，噪音为32 dB（a），转速为8800 RPM。
GC123506BH-8DA.05.N.B515GN是风扇CPU冷却器38.2X7.9MM 12VDC，包括7.9MM宽，设计用于在12VDC额定电压下工作。数据表注释中显示了用于2线引线的终端，该引线提供静压功能，例如0.160 in H2O（39.8 Pa），尺寸尺寸设计为方形-38.2mm长x 38.2mm高，以及8800 RPM RPM，该设备也可作为1.10W功率瓦使用，其工作温度范围为14~158°F（-10~70°C），设备噪音为32dB（A），该设备具有风扇型CPU冷却器，轴承类型为滚珠，空气流量为6.0 CFM（0.17m3/min）。
GC1302，带有HYM制造的电路图。GC1302采用DIP8封装，是IC芯片的一部分。
GC1303-P28，带有GALAXYCORE制造的EDA/CAD模型。GC1303-P28采用LCC-28封装，是IC芯片的一部分。
