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PMEG310AESBZ带有引脚细节，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们设计用于2-XDFN封装盒，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供供应商设备封装功能，如DSN1006-2，速度设计用于快速恢复=20mA（Io），以及肖特基二极管类型，该器件也可以用作1.25mA@30V电流反向泄漏Vr。此外，正向电压Vf Max If为480mV@1A，该器件提供30V电压DC反向Vr Max，该器件具有1A的电流平均整流Io，反向恢复时间trr为3.5ns，电容Vr F为32pF@10V，1MHz，其工作温度结范围为150°C（最大值）。
PMEG310B和NXP制造的用户指南。PMEG310B采用SOD323封装，是二极管、整流器-单体的一部分。
PMEG310BEA，带有NXP制造的电路图。PMEG310BEA采用SOD-323封装，是二极管、整流器-单体的一部分。
