塑料硅整流器由HY电子(开曼)有限公司在JEDEC或表面安装封装中,在1至6安培时。它们具有低电压降、低反向泄漏电流和产生高电流功率的特点。
扩散结
极性:色带表示阴极
适用于表面安装(仅SMA版本)和通孔(JEDEC)应用
JEDEC/SMT封装:模制塑料材料具有UL认证94V-0
起订量: 6000
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
6000+ | 0.83358 | 5001.51000 |
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塑料硅整流器由HY电子(开曼)有限公司在JEDEC或表面安装封装中,在1至6安培时。它们具有低电压降、低反向泄漏电流和产生高电流功率的特点。
扩散结
极性:色带表示阴极
适用于表面安装(仅SMA版本)和通孔(JEDEC)应用
JEDEC/SMT封装:模制塑料材料具有UL认证94V-0
40多年来,台湾半导体因其在离散功率整流器方面的核心竞争力而受到认可,该公司已扩大其产品组合,包括沟道肖特基、模拟集成电路、LED驱动集成电路、功率晶体管和MOSFET,现在从一个来源提供完整的解决方案...