9icnet为您提供由Microchip Technology设计和生产的UFS530G/TR13,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。UFS530G/TR13参考价格3.97500美元。Microchip Technology UFS530G/TR13封装/规格:DIODE GEN PURP 300V 5A DO215AB。您可以下载UFS530G/TR13英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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UFS530G/TR13带有引脚细节,包括磁带和卷轴(TR)封装,它们设计用于与DO-215AB、SMC鸥翼封装盒一起操作,安装类型如数据表注释所示,用于表面安装,提供供应商设备封装功能,如DO-215AA,速度设计用于快速恢复=20mA(Io),以及标准二极管类型,该器件还可以用作10μA@300V电流反向泄漏Vr。此外,正向电压Vf Max If为1.2V@5A,该器件提供300V电压DC反向电压Vr Max,该器件具有5A的电流平均整流Io,反向恢复时间trr为50ns,其工作温度结范围为-55°C~175°C。
UFS530GE3/TR13带有用户指南,包括1.2V@5A电压正向Vf Max。如果设计为在300V电压直流反向Vr Max下运行,则数据表说明中显示了DO-215AB中使用的供应商设备包,该设备包提供快速恢复=20mA(Io)、反向恢复时间trr设计为50ns,以及磁带和卷轴(TR)封装,该器件也可以用作DO-215AB、SMC鸥翼封装盒,其工作温度结范围为-55°C~175°C,该器件为表面安装型,该器件具有二极管型标准,电流反向泄漏Vr为10μa@300V,电流平均整流Io为5A。
带电路图的UFS530J/TR13,包括5A电流平均整流Io,它们设计为在10μa@300V电流反向泄漏Vr下工作,二极管类型如数据表注释所示,可用于标准中,该标准提供安装型功能,如表面安装,其工作温度结范围为-55°C~175°C,以及DO-214AB,SMC封装外壳,该设备也可以用作磁带和卷轴(TR)包装。此外,反向恢复时间trr为50ns,该设备以快速恢复=20mA(Io)速度提供,该设备具有供应商设备包的DO-214AB,电压DC反向Vr Max为300V,电压正向Vf Max If为1.2V@5A。