该超快恢复整流二极管系列符合MIL-PRF-19500/503的军用要求，非常适合不能容忍故障的高可靠性应用。这些行业公认的3、6和12安培额定整流器（TL=70°C），封装尺寸不同，工作峰值反向电压为50至150伏，使用内部I类冶金粘合剂，采用无空隙玻璃结构密封。通过添加US后缀，这些设备也可用于表面安装MELF封装配置（参见1N6073US至1N6081US的单独数据表）。Microsemi还提供许多其他整流器产品，以满足不同恢复时间速度要求的较高和较低电流额定值，包括通孔和表面安装封装中的标准、快速和超快器件类型。
应用/优点超快恢复整流器系列50至150 V军用和其他高可靠性应用开关电源或其他需要极快开关和低正向损耗的应用高正向浪涌电流能力低热阻可控雪崩峰值反向功率能力如MicrosemiMicroNote 050
特色
受欢迎的JEDEC注册了1N6073至1N6081系列无孔密封玻璃封装极其坚固的结构三层钝化内部I类冶金键JAN、JANTX和JANTSV可用于1N6074和1N6075，符合MIL-PRF-19500/503的要求，分别为MV或SP前缀，例如MX6076、MV6079、SP6081等。也可在带有US后缀的方形端盖MELF配置中提供表面安装等效物
