HCPL-5300#300是一款商用级密封光耦，采用8针陶瓷DIP封装。镀金引线、浸焊引线和各种引线形式的选择也可用。详见数据表。
该产品能够在整个军用温度范围内运行和储存，也可以通过完整的MIL-PRF-38534 H或K级测试或DLA标准微电路图（SMD）5962-96852购买。HCPL-5300#300是在MIL-PRF-38534认证生产线上制造和测试的，H级和K级版本包含在DLAQualized Manufacturers List QML-38534 for Hybrid Microcircuits中。
该器件由与集成高增益光电探测器光学耦合的GaAsP LED组成。器件之间的传播延迟差最小化，使这些光耦合器成为通过减少开关死区时间来提高逆变器效率的优秀解决方案。芯片上20千欧的输出上拉电阻器可以通过短接引脚6和7来实现，从而消除了在常见IPM应用中对外部上拉电阻器的需要。典型IPM应用的数据表中包含了规格和性能图。
特色
- 商用级，8针DIP
- 性能保证在-55摄氏度至125摄氏度之间
- MIL-PRF-38534 H级和K级可用
- DLA标准微电路图可用（H级和K级）
- 高共模抑制（CMR）：10 kV/µsat VCM=1000 V
- 快速最大传播延迟（tPHL=450 ns，tPLH=650 ns）
- 最小化脉冲宽度失真（PWD=450 ns）
- 如果=10 mA，CTR>30%
- 1500 Vdc耐受试验电压
应用
- 军事、航空航天和工业
- 高可靠性系统
- 运输、医疗和生命关键系统
- IPM隔离
- 隔离IGBT/MOSFET栅极驱动
- 交流和无刷直流电机驱动
- 恶劣的工业环境
