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R7003603XXUA是DIODE GEN PURP 3.6KV 300A DO200,包括散装包装,它们设计用于DO-200AA、a-PUK封装盒,安装类型如数据表注释所示,用于提供DO-200AA和R62等供应商设备封装功能的底盘、螺柱安装,速度设计用于标准恢复>500ns、>200mA(Io)以及标准二极管类型,该器件也可以用作50mA@3600V电流反向泄漏Vr。此外,电压正向Vf Max If为2.15V@1500A,该器件提供3600V(3.6kV)电压直流反向Vr Max,该器件具有300A的电流平均整流Io,反向恢复时间trr为9μs,其工作温度结范围为-65°C ~ 200°C。
R7003803XXUA是DIODE GEN PURP 3.8KV 300A DO200,包括2.15V@1500A电压正向Vf Max。如果设计为在3800V(3.8KV)电压直流反向Vr Max下运行,供应商设备包如数据表注释所示,用于DO-200AA,R62,提供速度特性,如标准恢复>500ns,>200mA(Io),反向恢复时间trr设计为9μs,除了散装包装外,该设备还可以用作DO-200AA、A-PUK包装箱,其工作温度结范围为-65°C~200°C,该设备采用底座、螺柱安装型,该设备具有二极管型标准,电流反向泄漏Vr为50mA@3800V,电流平均整流Io为300A。
R7004,电路图由HARRIS制造。R7004采用ZIP15封装,是IC芯片的一部分。