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DB25SV是DSUB 25 F PCB STR G ZINC,包括系列,它们设计用于散装包装,商品名显示在波音公司使用的数据表注释中,提供焊接等终端功能,安装类型设计用于面板安装、通孔以及插座、母插座连接器类型,该设备也可以用作金触点饰面。此外,外壳尺寸为3(B),该装置采用闪光接触完成厚度,该装置具有25个位置的位置数,行数为2行,连接器类型为D-Sub,接触类型为信号,法兰特征为外壳/外壳(无螺纹),外壳材料完成面为钢,镀黄铬酸盐锌,外壳尺寸连接器布局为3(DB,B)。
DB25SVT是DSUB 25 F PCB STR G TIN,包括波音商标,设计用于3(B)外壳尺寸,系列如数据表注释所示,用于提供行数功能,如2行,位置数设计用于25位。
DB-25S-T-N-S1R带有电路图,其中包括位置数,它们设计为以行数运行。
DB25SU带有EDA/CAD模型,包括系列,它们设计用于在数据表注释中显示的位置数和行数。