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D2516EATA-5B-E,销细节由ELPIDA制造。D2516EATA-5B-E采用TSSOP-66封装,是IC芯片的一部分。
D2516EC4BXGGB是由KINGSTO制造的DRAM芯片DDR3L SDRAM 4Gbit 256Mx16 1.35V。D2516EC4BXGGB采用FBGA96封装,是IC芯片的一部分,支持DRAM芯片DDR3L SDRAM 4Gbit 256Mx16 1.35V。
D2516EC4BXGGB-U,电路图由金斯顿制造。是IC芯片的一部分。