9icnet为您提供由台湾半导体公司设计和生产的S10KCHM6G，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。S10KCHM6G参考价格为3.582美元。台湾半导体公司S10KCHM6G封装/规格：DIODE GEN PURP 800V 10A DO214AB。您可以下载S10KCHM6G英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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M85049/10-84W是CONN BACKSHELL W/CLAMP SZ 40，包括橄榄色，它们设计为使用铝材料操作，系列如军用SAE AS85049数据表注释所示，提供类型特征，如后壳、电缆夹，这些特征设计用于夹紧螺钉，以及耐环境进入保护，该设备也可以用作屏蔽屏蔽。此外，外壳尺寸/插件布置为40，装置提供1.250“~1.625”（31.75mm ~41.28mm）电缆开口，装置外径为2.720“（69.09mm），螺纹尺寸为2 1/2-16 UN，电缆出口为180°，镀层为镉镍。
M85049/10-53W是圆形MIL规范背壳BACKSHELL ENV EMI/RFI ST OD CAD SZ 24，包括直壳式，设计用于10壳尺寸的操作。数据表注释中显示了用于化学镀镍上的Olive Drab镉的外壳电镀，该外壳具有铝合金等外壳材料特性，该系列设计用于AS85049，该设备还可以用作A850491053W零件别名。此外，安装角度为直线，该装置为MIL-DTL-5015 MIL-DTL-26482 II MIL型，该装置具有配合式旋转联轴器。
M85049/10-57N是圆形MIL规范背壳ENV EMI/RFI ST NIC SZ 28，包括可旋转耦合配合类型，设计用于MIL-DTL-5015 MIL-DTL-26482 II MIL型，安装角度如数据表注释所示，用于直线型，提供零件别名功能，如A850491057N，产品设计用于环境EMI/RFI背壳，与AS85049系列一样，该设备也可以用作铝合金外壳材料。此外，外壳镀层为化学镀镍，该设备有10个外壳尺寸，该设备具有直壳式。
M85049/10-71N是圆形MIL规范背壳ENV EMI/RFI ST NIC SZ 36，包括直壳式，设计为以直线安装角操作，数据表注释中显示了用于旋转联轴器的配合方式，该联轴器提供MIL型功能，如MIL-DTL-5015 MIL-DTL-26482 II，产品设计用于环境EMI/RFI背壳，除了化学镀镍外壳外，该设备还可以用作AS85049系列。此外，外壳材料为铝合金，该设备以A850491071N零件别名提供，该设备的外壳尺寸为10。
