9icnet为您提供由Vishay General Semiconductor-Diodes Division设计和生产的EGF1CHE3/67A,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。EGF1CHE3/67A参考价格为0.79美元。Vishay General Semiconductor-Diodes Division EGF1CHE3/67A封装/规格:DIODE GEN PURP 150V 1A DO214BA。您可以下载EGF1CHE3/67A英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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EGF1CHE3/5CA是DIODE GEN PURP 150V 1A DO214BA,包括SUPERCTIFIERR系列,它们设计用于超快速恢复整流器产品,包装如数据表注释所示,用于胶带和卷轴(TR)替代包装,提供单位重量功能,如0.003668盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及DO-214BA包装盒,该装置也可以用作表面安装型。此外,供应商设备包为DO-214BA(GF1),该设备为单配置,设备速度快速恢复=200mA(Io),二极管类型为标准,电流反向泄漏Vr为5μa@150V,电压正向Vf Max If为1V@1A,电压直流反向Vr Max为150V,电流平均整流Io为1A,反向恢复时间trr为50ns,电容Vr F为15pF@4V,1MHz,工作温度结范围为-65°C~175°C,最大工作温度范围为+175 C,最小工作温度范围-65 C,Vf正向电压为1 V,Vr反向电压为150 V,Ir反向电流为5 uA,如果正向电流为1A,最大浪涌电流为30A,恢复时间为50ns。
EGF1C-E3/67A是DIODE GEN PURP 150V 1A DO214BA,包括1V@1A正向电压Vf Max。如果它们设计为在150V电压DC反向电压Vr Max下运行,则数据表说明中显示了用于DO-214BA(GF1)的供应商设备包,其提供快速恢复=20mA(Io)等速度功能,以及50ns反向恢复时间trr,该设备也可以用作磁带和卷轴(TR)替代包装包装。此外,封装外壳为DO-214BA,其工作温度结范围为-65°C~175°C,该器件具有安装型表面安装,二极管类型为标准型,电流反向泄漏Vr为5μa@150V,电流平均整流Io为1A,电容Vr F为15pF@4V,1MHz。
EGF1C-E3/61T,带有VISHAY制造的电路图。EGF1C-E3/61T采用DO-214AC/SMA封装,是IC芯片的一部分。