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D12674RVQ33DV是IC MCU 16BIT 144LQFP,包括H8R H8S/2600系列,它们设计用于托盘包装,包装箱如数据表注释所示,用于144-LQFP,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于144-LQFP(20x20),以及103个I/O,该设备也可用于33MHz速度。此外,核心处理器为H8S/2600,该设备提供32K x 8 RAM大小,该设备具有程序存储器类型的无ROM,外围设备为DMA、POR、PWM、WDT,连接为IrDA、SCI,电源Vcc Vdd为3V~3.6V,核心大小为16位,数据转换器为a/D 12x10b;D/A 4x8b,振荡器类型为内部。
D12674RVQ33V是IC MCU 16BIT 144LQFP,包括3V~3.6V电压源Vcc Vdd,它们设计为与144-LQFP(20x20)供应商设备包一起工作,速度如数据表注释所示,用于33MHz,提供H8R H8S/2600等系列功能,RAM大小设计为32K x 8,以及无ROM程序存储器类型,PWM、WDT外围设备。此外,包装为托盘,设备采用144-LQFP包装盒,设备内部为振荡器型,工作温度范围为-20°C~75°C(TA),I/O数量为103,数据转换器为a/D 12x10b;D/A 4x8b,核心尺寸为16位,核心处理器为H8S/2600,连接为IrDA,SCI。
D1267AN,电路图由SONY制造。D1267AN采用SSOP封装,是IC芯片的一部分。
D126A45,带有EUPEC制造的EDA/CAD模型。D126A45在模块包中提供,是模块的一部分。