| BB5X26-8882/HIGHGEL | 3M (3M) | 种类: 埋地闭合拼接套件,可重新进入 电缆对数量: 22 AWG时300对,24 AWG时600对 整体长度: 30.00英寸(762.0毫米) 系列: Better Buried | ¥1,347.77034 |
| BB5X26CC-SB/2SC-LHS | 3M (3M) | 种类: 埋地闭合拼接套件,可重新进入 电缆对数量: 22 AWG时300对,24 AWG时600对 整体长度: 30.00英寸(762.0毫米) 系列: Better Buried | ¥2,441.06302 |
| BB5H-SC-060-G-2.05-HF-T/R | 美国亚当技术 (Adam) | 连接端子种类: 插座,中心条形触点 针位数: 60 排数: two 间距: 0.020英寸(0.50毫米) 连接头表面工艺: 金 安装类别: 表面安装 | ¥58.73992 |
| BB5H-PC-060-G-4.27-HF-T/R | 美国亚当技术 (Adam) | 连接端子种类: 插头,外围板触点 针位数: 60 排数: two 间距: 0.020英寸(0.50毫米) 连接头表面工艺: 金 安装类别: 表面安装 | ¥58.73992 |
| BB5H-PC-120-G-4.27-HF-T/R | 美国亚当技术 (Adam) | 连接端子种类: 插头,外围板触点 针位数: one hundred and twenty 排数: two 间距: 0.020英寸(0.50毫米) 连接头表面工艺: 金 安装类别: 表面安装 | ¥82.56906 |
| BB5H-SC-120-G-2.05-HF-T/R | 美国亚当技术 (Adam) | 连接端子种类: 插座,中心条形触点 针位数: one hundred and twenty 排数: two 间距: 0.020英寸(0.50毫米) 连接头表面工艺: 金 安装类别: 表面安装 | ¥87.27695 |
| BB50070002 | 台湾晶技 (TXC CORPORATION) | 种类: XO (Standard) 频率: 50 MHz 输出: LVPECL 频率的稳定性: ±50ppm 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥23.76033 |
| BB51-EK2700A | 芯科 (Silicon) | 平台: BB51 Explorer Kit 采用的IC/零件: EFM8BB51 板卡种类: 评估平台 种类: MCU 8位 处理器核心: 8051 安装类别: 固定的 | ¥139.78797 |
| BB52-EK2701A | 芯科 (Silicon) | 平台: BB52 Explorer Kit 采用的IC/零件: EFM8BB52 板卡种类: 评估平台 种类: MCU 8位 处理器核心: 8051 安装类别: 固定的 | ¥98.78881 |
| BB51-PK5207B | 芯科 (Silicon) | 平台: BB51 Pro Kit 采用的IC/零件: EFM8BB51 板卡种类: 评估平台 种类: MCU 8位 处理器核心: 8051 安装类别: 固定的 | ¥549.59125 |