- 应用范围：VHF/UHF VCO
- 电路数量：1
- RoHS兼容产品（#）：可用
- 组装基地：日本
特色
- 装配底座：2个-
- 装配底座：17 pF
- 装配底座：15 pF
- 装配底座：8.7 pF
- 装配底座：7.3 pF
- 装配底座：0.28Ω
应用
甚高频/超高频VCO
1SV281(TPH3,F)
- 描述:二极管种类: 单个的 电容@Vr、法数: 8.7皮法 @ 4V, 1MHz 电容比值: two 供应商设备包装: ESC 工作温度: 125摄氏度（TJ）
- 品牌: 东芝 (Toshiba)
- 交期:2-3 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 2.94264 | 2.94264 |
| 10+ | 2.41717 | 24.17173 |
| 30+ | 2.19647 | 65.89425 |
| 100+ | 1.91272 | 191.27200 |
| 500+ | 1.78660 | 893.30300 |
| 1000+ | 1.70253 | 1702.53100 |
- 库存: 7964
- 单价: ¥2.94265
-
数量:
- +
- 总计: ¥2.94
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规格参数
- 部件状态 可供货
- 二极管种类 单个的
- 品质因数 (Q值) -
- 安装类别 表面安装
- 包装/外壳 SC-79，SOD-523
- 制造厂商 东芝 (Toshiba)
- 电容比值因素 C1/C4
- 最大反向峰值电压 10伏
- 工作温度 125摄氏度（TJ）
- 供应商设备包装 ESC
- 电容比值 two
- 电容@Vr、法数 8.7皮法 @ 4V, 1MHz
- 电源电压 -
- 认证机构 -
1SV281(TPH3,F) 产品详情
1SV281(TPH3,F) 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | 1SV305,L3F(T | 东芝 (Toshiba) | 暂无 | ¥3.7834 |
| 1SV323(TPH3,F) | 东芝 (Toshiba) | 暂无 | ¥0.79767 |
| 1SV325(TPH3.F) | 东芝 (Toshiba) | 暂无 | ¥1.26113 |
| 1SV214 | 时科 (SHIKUES) | 暂无 | ¥0.35717 |
| 1SV325H3F | 东芝 (Toshiba) | 二极管配置：独立式 直流反向耐压(Vr)：10V 二极管电容(CT)：12pF@4V,1MHz 电容比：4.3@C1V/C4V 串联电阻(Rs)：400mΩ | ¥2.63787 |
| 1SV305(TPH3F) | 东芝 (Toshiba) | 二极管配置：独立式 直流反向耐压(Vr)：10V 二极管电容(CT)：6.1pF@4V,1MHz 电容比：3@C1V/C4V 串联电阻(Rs)：270mΩ | ¥3.31048 |
| 1SV270(TPH3,F) | 东芝 (Toshiba) | 二极管配置：独立式 直流反向耐压(Vr)：10V 二极管电容(CT)：8pF@4V,1MHz 电容比：2@C1V/C4V 串联电阻(Rs)：280mΩ | ¥1.0313 |
| 1SV323,H3F(T | 东芝 (Toshiba) | 二极管配置：独立式 直流反向耐压(Vr)：10V 二极管电容(CT)：7.1pF@4V,1MHz 电容比：4.3@C1V/C4V 串联电阻(Rs)：400mΩ | ¥1.01239 |
| 1SV229(TPH3F) | 东芝 (Toshiba) | 二极管配置：独立式 直流反向耐压(Vr)：15V 二极管电容(CT)：6pF@10V,1MHz 电容比：2.5@C2V/C10V 串联电阻(Rs)：200mΩ | ¥0.81483 |
 | 1SV282(TPH3,F) | 东芝 (Toshiba) | 二极管配置：独立式 直流反向耐压(Vr)：34V 二极管电容(CT)：2.85pF@25V,1MHz 电容比：12.5@C2V/C25V 串联电阻(Rs)：600mΩ | ¥1.49276 |
1SV281(TPH3,F)所属分类：可变电容（变容二极管、变抗器），1SV281(TPH3,F) 由 东芝 (Toshiba) 设计生产，可通过久芯网进行购买。1SV281(TPH3,F)价格参考￥2.942645，你可以下载 1SV281(TPH3,F)中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询1SV281(TPH3,F)规格参数、现货库存、封装信息等信息！
东芝 (Toshiba)
东芝电子设备和存储公司提供了一系列支持技术解决方案，使OEM、ODM、CMs和无晶圆厂芯片公司能够为计算、网络、通信、数字消费、汽车和其他市场开发先进的集成产品。
