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MMBZ5254B是DIODE ZENER 27V 350MW SOT23-3,包括Digi-ReelR替代包装包装,其设计为单位重量为0.002116盎司,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,其提供0.93 mm等高度特征,长度设计为2.92 mm,以及1.3 mm宽度,该设备也可以用作to-236-3、SC-59、,SOT-23-3封装外壳,其工作温度范围为-55°C~150°C,该器件为表面安装安装型,该器件具有供应商器件封装的SOT-23-1,配置为单一,公差为±5%,最大功率为350mW,电压齐纳标称Vz为27V,阻抗最大Zzt为41 Ohm,电流反向泄漏Vr为100nA@21V,电压正向Vf Max If为900mV@10mA,Pd功耗为350mW,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,Vz齐纳电压为27 V,电压容差为5%,齐纳电流为4.6 mA,Zz齐纳阻抗为41欧姆,Ir反向电流为100 nA。
MMBZ5254B-7是DIODE ZENER 27V 350MW SOT23-3,包括27V电压齐纳标称Vz,它们设计为在900mV@10mA电压正向Vf最大值下工作。如果数据表备注中显示了公差,公差为±5%,提供供应商设备包功能,如SOT-23-3,功率最大值设计为350MW,以及磁带和卷轴(TR)封装,该器件也可作为TO-236-3、SC-59、SOT-23-3封装盒使用,其工作温度范围为-65°C~150°C,该器件为表面安装型,该器件具有41欧姆的阻抗最大Zzt,电流反向泄漏Vr为100nA@21V。
MMBZ5254B 27V,带有NS制造的电路图。MMBZ5254B 27V采用SOT23封装,是IC芯片的一部分。