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BZT52C6V2S-7-F是DIODE ZENER 6.2V 200MW SOD323，包括BZT52C6V2系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.000173盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，高度设计为1毫米，长度为1.8毫米，设备也可以用作1.4毫米宽度。此外，封装外壳为SC-76、SOD-323，其工作温度范围为-65°C~150°C，设备具有安装型表面安装，供应商设备封装为SOD-323。配置为单一，公差为±6%，功率最大值为200mW，电压齐纳标称Vz为6.2V，阻抗最大值Zzt为10欧姆，电流反向泄漏Vr为2μa@4V，正向电压Vf Max If为900mV@10mA，Pd功耗为200mW，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-65 C，Vz齐纳电压为6.2 V，电压容差为6%，电压温度系数为2.05 mV/C，齐纳电流为5 mA，Zz齐纳阻抗为10欧姆，Ir反向电流为2uA。
BZT52C6V2S-7是DIODE ZENER 6.2V 200MW SOD323，包括6.2V电压齐纳标称Vz，它们设计为在900mV@10mA电压正向Vf Max下工作。如果数据表备注中显示了公差，公差为±6%，提供了SOD-323等供应商设备包功能，最大功率设计为200MW，以及切割带（CT）封装，该器件也可作为SC-76、SOD-323封装盒使用，其工作温度范围为-65°C~150°C，该器件为表面安装型，该器件具有10欧姆的阻抗最大Zzt，电流反向泄漏Vr为2μa@4V。
BZT52C6V2S-F，电路图由DIODES制造。BZT52C6V2S-F采用SOT-323封装，是Diodes-Zener-Single的一部分。
BZT52-C6V2SL，带有LISION制造的EDA/CAD模型。BZT52-C6V2SL采用SOD323封装，是IC芯片的一部分。
