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MDT2010ESS，带有MDT制造的销细节。MDT2010ESS采用SSOP20封装，是IC芯片的一部分。
MDT2012-CH2R2M，带有TOKO制造的用户指南。MDT2012-CH2R2M采用SMD封装，是IC芯片的一部分。
MDT2012-CLH1R0M，带有TOKO制造的电路图。MDT2012-CLH1R0M采用O805封装，是IC芯片的一部分。
