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BZT52C3V0T-TP是DIODE ZENER 3V 370MW SOD523，包括BZT52C3系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.000342盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，高度设计为0.7 mm，长度1.3 mm，设备也可以用作0.85 mm宽度。此外，封装外壳为SC-79、SOD-523，其工作温度范围为-65°C~150°C，设备为安装型表面安装，供应商设备封装为SOD-523，配置为单一，容差为±7%，最大功率为250mW，电压齐纳标称Vz为3V，阻抗最大Zzt为95欧姆，反向电流泄漏Vr为10μa@1V，正向电压Vf Max If为900mV@10mA，Pd功耗为100mW，最大工作温度范围为+175 C，最小工作温度范围-65 C，Vz齐纳电压为3 V，电压容差为5%，电压温度系数为-1.75 mV/C，Zz齐纳阻抗为95欧姆，Ir反向电流为10 uA。
BZT52C3V0-TP是DIODE ZENER 3V 500MW SOD123，包括95欧姆Zz齐纳阻抗，它们设计为在1.8毫米宽的情况下工作，Vz齐纳电压如数据表注释所示，用于3 V，提供电压齐纳标称Vz特性，如3V，电压容差设计为工作在5%，以及-1.75 mV/C电压温度系数，该设备也可以用作900mV@10mA电压正向Vf Max If。此外，单位重量为0.001058 oz，该设备的公差为±7%，该设备具有供应商设备包的SOD-123，系列为BZT52C3，功率最大值为500mW，Pd功耗为500 mW，包装为Digi-ReelR替代包装，包装箱为SOD-123，其工作温度范围为-65°C~150°C，安装方式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，最小工作温度范围-65°C，最大工作温度范围+175°C，长度为2.85 mm，Ir反向电流为10 uA，阻抗最大Zzt为95 Ohm，高度为1.2 mm，电流反向泄漏Vr为10μA@1V，配置为单一。
BZT52C3V0-V-G（BZT52C4V0-V-GS08，带有Vishay制造的电路图）是IC芯片的一部分。
