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BZV55C5V6-TP是DIODE ZENER 5.6V 500MW MINIMELF，包括BZV55C5系列，它们设计为与Digi-ReelR替代包装包装一起使用，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供DO-213AC、MINI-MELF、SOD-80等包装箱功能，其工作温度范围为-55°C~150°C，以及表面安装安装类型，该设备也可以用作迷你MELF供应商设备包。此外，该配置为单一配置，该设备的最大功率为500mW，电压齐纳标称Vz为5.6V，阻抗最大值Zzt为25欧姆，电流反向泄漏Vr为100nA@1V，正向电压Vf最大值If为1.5V@200mA，Pd功耗为500 mW，其最大工作温度范围为+150℃，它的最小工作温度范围为-55℃，在200mA时Vf正向电压为1.5V，Vz齐纳电压为5.6V，齐纳电流为5mA，Zz齐纳阻抗为25欧姆，Ir反向电流为2uA。
BZV55C62是DIODE ZENER 62V DO213AA，包括62V电压齐纳标称Vz，其设计工作电压公差为5%，电压正向Vf Max If如数据表注释所示，用于1.1V@200mA，提供单位重量功能，如0.001270盎司，公差设计工作在±6%，以及DO-213AA供应商设备包，该器件也可以用作SMD齐纳二极管产品。此外，Pd功耗为500 mW，该器件以L1部件别名提供，该器件具有大量封装，封装外壳为DO-213AA（玻璃），其工作温度范围为-65°C~175°C，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，其最低工作温度范围是-65°C，其最大工作温度范围为+175℃，长度为3.7mm，直径为1.6mm，电流反向泄漏Vr为50nA@43.4V，配置为单一。
BZV55-C62，带有NXP制造的电路图。BZV55-C62采用LL34封装，是二极管齐纳单体的一部分。
