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HSEC8-130-01-S-DV-A-TR，带引脚细节，包括黑色，设计用于HSEC8-DV系列，包装如数据表注释所示，用于磁带和卷轴（TR），提供端接功能，如焊料，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及表面安装安装型，该设备也可用作板导向功能。此外，接触材料为铍铜，该设备采用金接触表面处理，该设备的接触表面处理厚度为30μIn（0.76μm），位置数为60，节距为0.031”（0.80mm），行数为2，性别为女性，接触类型为悬臂式，卡厚度为0.062”（1.57mm），卡类型为非指定-双面，位置间隔行的数量为。
HSEC8-130-01-SM-DV-A是双连接边缘卡。8MM 60POS，包括焊接终端，它们设计用于边缘速率？HSEC8系列，间距如数据表注释所示，用于0.031“（0.80mm），提供了管等包装功能，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及2行，该设备也可以用作30个位置间隔行。此外，位置数量为60，该设备为表面安装安装型，该设备有一个女性，功能为板导向，接触材料为铍铜，接触面厚度为30μIn（0.76μm），接触面为金色，颜色为黑色，卡类型为非指定-双边缘，卡厚度为0.062”（1.57mm）。
HSEC8-140-01-L-DV-A-GR，电路图由SAMTEC制造。是IC芯片的一部分。
