9icnet为您提供由Rohm Semiconductor设计和生产的UDZSTE-1713B，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。UDZSTE-1713B参考价格为0.3万美元。Rohm Semiconductor UDZSTE-1713B封装/规格：二极管ZENER 13V 200MW UMD2。您可以下载UDZSTE-1713B英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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UDZSTE-1712B是DIODE ZENER 12V 200MW UMD2，包括UDZS12B系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.000974盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，高度设计为0.9毫米，长度为1.85毫米，设备也可以用作1.3毫米宽。此外，封装外壳为SC-90，SOD-323F，其工作温度范围为-55°C~150°C，设备为表面安装型，供应商设备封装为UMD2，配置为单一，公差为±2%，最大功率为200mW，电压齐纳标称Vz为12V，阻抗最大值Zzt为30欧姆，电流反向泄漏Vr为100nA@9V，Pd功耗为200mW，最大工作温度范围为+150℃，最小工作温度范围-55℃，Vz齐纳电压为11.99 V，电压容差为2%，齐纳电流为5 mA，Zz齐纳阻抗为30欧姆，Ir反向电流为100 nA。
UDZSTE-1711B是DIODE ZENER 11V 200MW UMD2，包括30欧姆Zz齐纳阻抗，设计用于5 mA齐纳电流，宽度如数据表注释所示，用于1.3 mm，提供Vz齐纳电压功能，例如10.99 V，电压齐纳标称Vz设计用于11V，以及2%电压容差，该设备也可用于0.000974盎司单位重量。此外，公差为±2%，该器件采用UMD2供应商器件封装，该器件具有UDZS11B系列，最大功率为200mW，Pd功耗为200mW。封装采用Digi-ReelR替代封装，封装外壳为SC-90、SOD-323F，工作温度范围为-55°C~150°C，安装方式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，其最小工作温度范围为-55℃，最大工作温度范围+150℃，长度为1.85 mm，Ir反向电流为100 nA，阻抗最大值Zzt为30 Ohm，高度为0.9 mm，电流反向泄漏Vr为100nA@8V，配置为单一。
UDZSTE1713B，电路图由ROHM制造。UDZSTE1713B采用SOD323封装，是Diodes-Zener-Single的一部分。
