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MEC8-130-02-L-D-RA1,带引脚细节,包括黑色,设计用于MEC8-RA系列,包装如数据表注释所示,用于提供焊接等终端功能的管子,其工作温度范围为-55°C~125°C,以及表面安装、直角安装型,该装置也可用作磷青铜接触材料。此外,接触面为金色,该设备的接触面厚度为10μIn(0.25μm),该设备有60个位置,间距为0.031”(0.80mm),行数为2,性别为女性,卡厚度为0.062”(1.57mm),卡类型为非指定-双面,位置间隔行数为。
MEC8-150-01-L-DV-A带有用户指南,包括焊接终端,它们设计用于MEC8-DV系列,间距如数据表注释所示,用于0.031“(0.80mm),提供了管等包装功能,其工作温度范围为-55°C~125°C,以及2行数,该设备也可以用作位置间隔行数。此外,位置数量为100,该设备为表面安装安装型,该设备有一个女性,特点为板导向,接触材料为磷青铜,接触面厚度为10μIn(0.25μm),接触面为金色,颜色为黑色,卡类型为非指定-双边缘,卡厚度为0.039”(1.00mm)。
MEC8-110-02-L-DV-A是连接边缘卡SMD 20POS,包括0.062英寸(1.57mm)卡厚度,它们设计用于非指定-双边缘卡类型,颜色如数据表注释所示,黑色,具有金色等接触表面处理功能,接触表面处理厚度设计为10μin(0.25μm),以及磷青铜接触材料,该设备也可以用作电路板导向部件。此外,性别为女性,设备为表面安装型,设备有20个位置,位置间隔排数为,排数为2,工作温度范围为-55°C~125°C,包装为散装,节距为0.031”(0.80mm),系列为MEC8-DV,终端为焊接。
MEC8-110-02-L-DV-A-K,带EDA/CAD型号,包括管封装,设计用于表面安装安装型,终端如数据表注释所示,用于焊料,提供接触材料特性,如磷青铜,卡型设计用于非指定-双边缘,以及MEC8-DV系列,该设备也可以用作金触点饰面。此外,性别为女性,该设备具有板导向功能,该设备为黑色,工作温度范围为-55°C~125°C,位置数为20,行数为2,接触面厚度为10μIn(0.25μm),卡片厚度为0.062”(1.57mm),节距为0.031”(0.80mm),位置间隔行数为。