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BZV55C11-TP是DIODE ZENER 11V 500MW MINIMELF，包括BZV55C系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，安装方式如数据表注释所示，用于SMD/SMT，提供DO-213AC、MINI-MELF、SOD-80等包装箱功能，其工作温度范围为-55°C~150°C，以及表面安装安装类型，该设备也可以用作迷你MELF供应商设备包。此外，该配置为单一配置，该设备提供±5%的容差，该设备最大功率为500mW，电压齐纳标称Vz为11V，阻抗最大Zzt为20欧姆，反向电流泄漏Vr为100nA@8.2V，正向电压Vf最大If为1.5V@200mA，Pd功耗为500 mW，其最大工作温度范围为+150℃，它的最小工作温度范围为-55℃，在200mA时Vf正向电压为1.5V，Vz齐纳电压为11V，齐纳电流为5mA，Zz齐纳阻抗为15欧姆，Ir反向电流为2uA。
BZV55C12是12伏500mW 5%的齐纳二极管，包括20欧姆Zz齐纳阻抗，它们设计用于12伏Vz齐纳电压，电压公差显示在数据表注释中，用于5%，提供SMD齐纳二极管等产品功能，Pd功耗设计用于500 mW，以及L1部件别名，该器件还可以用作卷筒包装。此外，封装外壳为LL-34-2，该器件为SMD/SMT安装型，最小工作温度范围为-65℃，最大工作温度范围+175℃，长度为3.7 mm，Ir反向电流为100 nA，直径为1.6 mm，配置为单一。
BZV55-C12是DIODE ZENER 12V 500MW SOD80C，包括100nA@8V电流反向泄漏Vr，设计用于25欧姆阻抗最大Zzt的工作，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，其工作温度范围为-65°C~200°C，包装箱设计用于DO-213AC、MINI-MELF、SOD-80、，除了Digi-ReelR替代包装包装外，该设备还可作为500mW最大功率使用。此外，供应商设备包为SOD-80C，该设备的容差为±5%，该设备具有900mV@10mA的正向电压Vf Max If，电压齐纳标称Vz为12V。
