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BZX84C9V1W-7-F是DIODE ZENER 9.1V 200MW SOT323,包括BZX84C9 V1系列,它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.000212盎司,提供SMD/SMT等安装类型功能,高度设计为1毫米,长度为2.2毫米,设备也可以用作1.35毫米宽。此外,封装外壳为SC-70、SOT-323,其工作温度范围为-65°C~125°C,设备具有安装型表面安装,供应商设备封装为SOT-323。配置为单一,公差为±6%,功率最大值为200mW,电压齐纳标称Vz为9.1V,阻抗最大值Zzt为15欧姆,电流反向泄漏Vr为500nA@6V,正向电压Vf Max If为900mV@10mA,Pd功耗为200mW,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-65 C,Vz齐纳电压为9.1 V,电压容差为6%,电压温度系数为5.4 mV/C,齐纳电流为5 mA,Zz齐纳阻抗为15欧姆,Ir反向电流为500nA。
BZX84C9V1W-7是DIODE ZENER 9.1V 200MW SOT323,包括9.1V电压齐纳标称Vz,它们设计为在900mV@10mA电压正向Vf Max下工作。如果数据表备注中显示了公差,公差为±6%,提供了供应商设备包功能,如SOT-323,最大功率设计为200MW,以及切割带(CT)封装,该器件也可作为SC-70、SOT-323封装盒使用,其工作温度范围为-65°C~125°C,该器件为表面安装安装型,该器件具有15欧姆的阻抗最大Zzt,电流反向泄漏Vr为500nA@6V。
BZX84C9V1-V-GS08,带有VISHAY制造的电路图。BZX84C9V1-V-GS08采用SOT23封装,是IC芯片的一部分。