9icnet为您提供由Microchip Technology设计和生产的BZV55C36,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。BZV55C36价格参考2.97000美元。Microchip Technology BZV55C36包装/规格:DIODE ZENER 36V DO213AA。您可以下载BZV55C36英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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BZV55C33-TP是DIODE ZENER 33V 500MW MINIMELF,包括BZV55C系列,它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装,安装方式如数据表注释所示,用于SMD/SMT,提供DO-213AC、MINI-MELF、SOD-80等包装箱功能,其工作温度范围为-55°C~150°C,以及表面安装安装类型,该设备也可以用作迷你MELF供应商设备包。此外,该配置为单一配置,该设备具有±6%的容差,该设备最大功率为500mW,电压齐纳标称Vz为33V,阻抗最大Zzt为80欧姆,电流反向泄漏Vr为100nA@24V,电压正向Vf最大If为1.5V@200mA,Pd功耗为500 mW,其最大工作温度范围为+150℃,它的最小工作温度范围为-55℃,在200mA时Vf正向电压为1.5V,Vz齐纳电压为33V,齐纳电流为5mA,Zz齐纳阻抗为80欧姆,Ir反向电流为2uA。
BZV55-C33135是DIODE ZENER 33V 500MW SOD80C,包括33V电压齐纳标称Vz,设计为在900mV@10mA电压正向Vf最大值下工作。如果数据表备注中显示了公差,公差为±5%,提供供应商设备包功能,如SOD-80C,功率最大值设计为500MW,以及磁带和卷轴(TR)替代包装,该器件也可作为DO-213AC、MINI-MELF、SOD-80封装盒使用,其工作温度范围为-65°C~200°C,该器件为表面安装安装型,该器件的阻抗最大值为80欧姆,电流反向泄漏Vr为50nA@23.1V。
BZV55-C33.115,带有NXP制造的电路图。是IC芯片的一部分。