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BZX84C3V9_D87Z,带引脚细节,包括磁带和卷轴(TR)封装,设计用于与to-236-3、SC-59、SOT-23-3封装盒一起工作,其工作温度范围为-55°C~150°C,提供表面安装等安装类型功能,供应商设备封装设计用于SOT-23-6(to-236),以及±5%公差,该设备还可以用作350mW最大功率。此外,电压齐纳标称Vz为3.9V,该设备提供90欧姆阻抗最大Zzt,该设备具有5μa@1V电流反向泄漏Vr,电压正向Vf Max If为900mV@10mA。
BZX84-C3V9/LF1R带用户指南,包括3.9V电压齐纳标称Vz,设计用于900mV@10mA电压正向Vf Max If,公差显示在数据表注释中,使用范围为±5%,提供汽车、AEC-Q101等系列功能,最大功率设计为250mW,工作温度范围为-65°C~150°C,该器件也可以用作90欧姆阻抗最大Zzt。此外,电流反向泄漏Vr为3μA@1V。
BZX84-C3V9/DG,带有NXP制造的电路图。BZX84-C3V9/DG采用SOT-23-3封装,是IC芯片的一部分。