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PZM12NB2115是DIODE ZENER 12V 300MW SMT3,包括磁带和卷轴(TR)封装,设计用于to-236-3、SC-59、SOT-23-3封装盒,工作温度范围为-65°C~150°C,提供表面安装等安装类型功能,供应商设备封装设计用于SMT3,以及±2%的公差,该设备还可以用作300mW最大功率。此外,电压齐纳标称Vz为12V,该设备提供10欧姆阻抗最大Zzt,该设备具有100nA@9V电流反向泄漏Vr,电压正向Vf Max If为1.1V@100mA。
PZM12NB2(12V),带有NXP制造的用户指南。PZM12NB2(12V)采用SOT-23封装,是IC芯片的一部分。
PZM12NB2A是NXP制造的二极管ZENER 12V 220MW SMT3。PZM12NB2A有TO-236-3、SC-59、SOT-23-3封装,是二极管齐纳-单体的一部分,支持二极管齐纳12V 220MW SMT3。