STIB1060DM2T-L

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0603B105K160CT，带有WALSIN制造的销细节。0603B105K160CT采用SMD封装，是IC芯片的一部分。

0603B105K250CT，带有WALSIN制造的用户指南。0603B105K250CT采用SMD封装，是IC芯片的一部分。

0603B105K250NT，带有FH制造的电路图。0603B105K250NT采用SMD封装，是IC芯片的一部分。

0603B105K500C*，带有WALSIN制造的EDA/CAD模型。0603B105K500C*采用SMD封装，是IC芯片的一部分。