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MMBZ5231BLT1G是DIODE ZENER 5.1V 225MW SOT23-3,包括MMBZ5231B系列,它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.007090盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,高度设计为0.94 mm,长度为2.9 mm,设备也可以用作1.3 mm宽。此外,包装箱为TO-236-3、SC-59、SOT-23-3,其工作温度范围为-65°C~150°C,设备具有安装型表面安装,供应商设备包装为SOT-23-2(TO-236),配置为单一,公差为±5%,最大功率为225mW,电压齐纳标称Vz为5.1V,阻抗最大Zzt为17欧姆,电流反向泄漏Vr为5μA@2V,正向电压Vf Max If为900mV@10mA,Pd功耗为300mW,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-65 C,Vz齐纳电压为5.1 V,电压容差为5%,齐纳电流为10 mA,Zz齐纳阻抗为17欧姆,Ir反向电流为5uA。
MMBZ5231BLT1是DIODE ZENER 5.1V 225MW SOT23-3,包括5.1V电压齐纳标称Vz,它们设计为在900mV@10mA电压正向Vf最大值下工作。如果数据表备注中显示了公差,公差为±5%,提供供应商设备包功能,如SOT-23-3(to-236),功率最大值设计为225MW,以及切割带(CT)封装,该器件也可作为TO-236-3、SC-59、SOT-23-3封装盒使用,其工作温度范围为-65°C~150°C,该器件为表面安装安装型,该器件具有17欧姆的阻抗最大Zzt,电流反向泄漏Vr为5μa@2V。
MMBZ5231BL,电路图由MOT制造。MMBZ5231BL采用SOT-23封装,是二极管齐纳单体的一部分。
MMBZ5231BLT1(5.1V)带有ON制造的EDA/CAD模型。MMBZ5231LLT1(5.1 V)采用SOT-23封装,是IC芯片的一部分。