特色
:
•超紧凑型转移模封装
•包括驱动和保护IC(低压和高压驱动IC)
•低速和高速类型
•所有三菱DIP和Mini DIP IPM均具有无铅端子
•从2006年1月起,所有DIP和Mini DIP IPM将采用完全无铅技术
起订量: 1
温馨提示: 请填写以下信息,以便客户代表及时与您沟通联系。
:
•超紧凑型转移模封装
•包括驱动和保护IC(低压和高压驱动IC)
•低速和高速类型
•所有三菱DIP和Mini DIP IPM均具有无铅端子
•从2006年1月起,所有DIP和Mini DIP IPM将采用完全无铅技术
Powerex将创意转化为经济高效的产品,是离散、模块化和集成大功率半导体解决方案的领先供应商,支持许多市场,包括:交流和直流电机控制、飞机、替代能源(风能、光伏)、通信、电气、工业加热、医疗电源、运输...