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FSBF15CH60BT是模块SPM 600V 15A 3PH SPM27-JA，包括运动SPMR系列，它们设计用于IGBT硅模块产品，类型如数据表注释所示，用于IGBT，提供管等封装功能，单位重量设计为0.775251盎司，以及通孔安装样式，该设备也可以用作SPM27JA封装盒。此外，该配置为3相，设备提供15A电流，设备电压为600V，电压隔离为2500Vrms，Pd功耗为25W，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-40 C，集电极-发射极电压VCEO最大值为600 V，集电极-发射极饱和电压为2.2V，25℃时的连续集电极电流为15A，栅极-发射极漏电流为1mA。
FSBF10CH60BTL是模块SPM 600V 10A 3PH SPM27-JB，包括2500Vrms电压隔离，它们设计为在600V电压下工作，单位重量如数据表注释所示，用于0.740800盎司，提供IGBT等类型功能，系列设计用于运动SPMR，以及风扇/电机控制器/驱动器产品，该器件也可以用作20W Pd功率耗散。此外，包装为管式，装置采用SPM27-JB包装箱，装置输出电压为400 V，输出电流为10 a，工作温度范围为-40 C至+150 C，工作电源电压为300 V，工作电源电流为600 uA，输出数量为3输出，安装方式为通孔，额定负载电压为400V，电流为10A，配置为3相。
FSBF10CH60CT，带有FSC制造的电路图。FSBF10CH60CT采用模块封装，是IC芯片的一部分。
